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日本“味精”公司垄断芯片组件生产?

日本“味精”公司垄断芯片组件生产?
2024年04月19日 08:38 环球网
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  原标题:日本“味精”公司垄断芯片组件生产?

  “味之素公司在20世纪90年代发现,味精生产过程中产生的一种化学副产品可用于制造绝缘膜,而绝缘膜对高性能芯片而言至关重要。”

  美国《麻省理工科技评论》网站4月17日文章,原题:为何中国芯片产业实现自给自足道阻且长? 如今,在大多数笔记本电脑和数据中心芯片中,都有一个名为ABF的小组件。它是一层薄薄的绝缘膜,包裹在导电电线周围。全球用于制造这种绝缘体的90%以上的材料都是由日本味之素公司生产的。

美国《麻省理工科技评论》网站文章配图美国《麻省理工科技评论》网站文章配图

  味之素公司在20世纪90年代发现,味精生产过程中产生的一种化学副产品可用于制造绝缘膜,而绝缘膜对高性能芯片而言至关重要。此后30年,该公司一直控制着ABF的供应。该产品甚至以它命名——味之素堆积膜。

  位于美国加州的Thintronics公司正在开发一种新的绝缘材料,希望能够挑战味之素的垄断地位。打破味之素垄断的努力不仅仅在美国。在中国,至少有3家公司也在开发类似的绝缘体产品。但所有这些材料仍在通过芯片制造商进行工业测试,关于这些材料在大规模生产环境中的性能消息少之又少。

  几十年来,半导体供应链掌握在少数几家公司手中的情况被视为一种优势,而不是问题,因此各国政府并不担心一家日本公司几乎控制了整个ABF的供应。但过去几年,美国和中国政府都改变了这种看法。

  中国正被以美国为首的封锁所逼,无法获得最先进的芯片技术。虽然像ABF这样的材料目前没有受到任何限制,但一家外国公司几乎控制一种不可或缺材料的供应,这一事实足以让中国政府感到担忧。但要改变现状,光靠政府政策是远远不够的。即使这些公司能够找到比ABF性能更好的替代材料,要说服整个行业采用它仍然任重道远。

  这并不是换掉ABF和引入新的绝缘体材料那么简单。芯片制造是一个极其复杂的过程,各部件之间相互依赖。改变一种材料可能需要对其他组件和整个过程进行更多连锁改变。

  尽管日本芯片行业对美国可能加强对华出口限制有所反对,但这还不足以让日本站到中国一边。所有这些因素使中国政府更加迫切地意识到需要实现自给自足。(作者Zeyi Yang,陈欣译)

来源:环球时报-环球网

  编辑:刘婕

  校对:索炎琦

  审核:朱稳坦

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