昨天上午谷歌率先“断交”华为，要直“掐”华为设备操作系统，这还只是第一步 。

　　芯片“断更”，美科技股再遭“洗劫”

　　有了谷歌打头阵，昨日下午，芯片圈也开始“擂战鼓”。英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）等美国芯片厂商已告知员工，在接到进一步通知前不会向华为供货。

　　消息一出，美国大型科技股全线收低：苹果跌3.13%，谷歌其母公司收跌逾2%，微软跌1.44%。

　　芯片股也受重挫：高通和博通均跌近6%，费城半导体指数、美光科技、台积电（欧美控股）跌近4%，英伟达跌超3%，AMD、凌云半导体跌近3%。

　　（图截：东方财富网）

　　华为光学元件供应商Lumentum股价暴跌了11.5%，今天凌晨该公司“跟风”谷歌也宣布停止给华为供货，股价再跌4.1%，连续3个交易日该公司股价已经暴跌22.55%。

　　日媒昨日爆出的假新闻：德国芯片供应商英飞凌（Infineon Technologies）也已暂停向华为供货。害的英飞凌股价当天开盘平白无故跌了3.8%，同样受影响的还有意法半导体，股价开盘重挫3.9%。

　　（图截：英飞凌官网）

　　目前美国IT公司的连锁反应已经在IT科技圈引起了动荡，而如果特朗普团队真的开启全面限制，那对全球半导体产业来说会是一次动乱。

　　美国分析师认为华为对美国的半导体产业依赖严重，一旦美国在源头掐死，华为就会瘫痪，但美国也将付出相应的代价，比如5G时代的延迟到来和让美科技公司损失严重。

　　今天华为创始人任正非正式回复关于美国假惺惺的“90天临时执照”的新闻：“这个90天对我们已经没有多大意义，因为我们已经准备好了，我们不需要这90天！”

　　华为真的准备好了吗？

　　因为去年的“中兴”前车之鉴，华为已经有了预备方案，目前已经备足了半年到一年的核心元件，商品供应暂时不会受到影响。

　　华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波在5月17日发布了一封致员工的内部信已经刷屏，大家应该都知道华为的“备胎芯片”即将转正。

　　（制图：马克）

　　去年，围绕芯片我们做了4期《张召忠说》，这里我们带大家再简单回顾下去年我们说到的芯片产业。

　　芯片产业是一条相当复杂的产业链，横向看是种类各异，功能不同的芯片；纵向看是芯片的设计、制造和组装的产业细化。

　　横向分析：

　　我们用华为最新的手机来分析，仅它的主板部分就有多家公司提供核心元件。

　　（图源：IFIXIT）

　　音效芯片（图中的4）和RF收发器（图中的1）由华为自家制的海思提供。

　　美国半导体公司思佳讯（Skyworks）负责设计和制造芯片的射频前端模组（front end module，图中的2）令手机可以接收手机网络讯号；另一间美国半导体公司Qorvo则负责制造处理不同电台频道的射频前端模组（front end module，图中的2）。（两者均受到美国禁令影响）

　　而美国半导体公司美光科技（Micron Technologies）就设计了快闪存储器（图中的5），可以令其有128GB的储存量。

　　韩国SK海力士 （SK Hynix）半导体公司则负责设计和生产动态随机存取记忆体（DRAM，图中的6）。

　　去年，华为公布核心供应商名单，里面有33家美国企业。

　　（图源：路透社）

　　华为的芯片供应商数量多并不是问题，问题在于华为对于国外高端芯片的依赖相对严重，自主产品目前也并非绝对成熟，低端芯片可实现代替，高端芯片代替暂时存在难度。

　　纵向分析：

　　芯片产业整体发展已经成熟，为了提高效率出现了产业划分。我们从芯片产业上游、中游来分析，下游组装技术含量相对较弱这里不再赘述。

　　芯片产业上游的架构设计芯片的，也是核心中的核心。高通、博通就是芯片设计公司，华为旗下的海思也是如此，设计却不进行实际生产。

　　（图截：海思官网）

　　华为海思现已成为世界相对领先的芯片设计公司。可是海思的芯片想要实体化还需要两个步骤：分别是ARM架构授权和芯片代工生产。

　　华为已拥有ARMv8架构的永久授权，可以自主研发设计ARMv8处理器。即便ARM公司按照美国要求不再向华为提供指令集授权，也不会受其影响。

　　中游生产阶段就需要代工厂。

　　台积电不仅是晶圆代工模式的首创者，也是这一领域公认的“领头羊”。作为全球最大的晶圆代工半导体制造厂，当然和华为合作密切。

　　在美国举国之力制约华为的形势下，台积电目前表示和华为合作不断，会继续向华为正常出货，但还会有后期持续的观察与评估。这意味着台积电给华为代工制造的海思麒麟980以及下半年面世的改进型麒麟985处理器只是暂时肯定不会受影响。

　　另外值得注意的是从台积电的股权占比来看，它还是一家主要由欧美财团控股的企业。

　　一旦台积电“断更了”华为的另一个危机就出现了。

　　而目前大陆的如中芯国际和台积电相比，技术还是有所差，供应华为的中低端机完全没问题，可面对高端机还是头疼。中芯国际今年才量产14纳米制程芯片，台积电的5纳米已顺利试产并计划明年量产了。

　　华为已经计划在英国剑桥城附近建设一家可容纳400名员工的芯片研发工厂，预计将在2021年投入使用。

　　而等它技术成熟还需要一段时间。

　　美国真的会全领域封锁吗？

　　其实我们从芯片的产业双向分析后，可以了解到，在正常市场规律的运作下，不会有一家企业会囊括上游到下游的所有领域，这是市场和效率的双作用演变出的流程。

　　（制图：马克）

　　所以美国如果真的要一网打尽，从操作层面来说也有一定难度，从影响层面，那对全球的ICT行业来说都是“噩梦”。

　　而对于全球化的今天，美国很多芯片公司的大单就是华为，如果全行业链封锁，也会反噬美国，到时候美国可能真的赔了夫人又折兵。

　　但美国针对华为操作系统+芯片限制的一系列操作也给了我们警示：核心技术才是硬实力。

　　而对于华为来说现在就是“加班加点”攻克核心技术和扩大低端领域的供应商范围双向结合，这体现在华为对于自己的5G技术的自信上。

　　整体来说目前华为的“备胎”芯片某种程度上是“提前”启动，是应对巨变的缓冲，而这个缓冲时期也许就是华为正式脱制其它束缚，掌握核心技术的关键时期。

　　现在“美国针对华为事件”在某种程度上也给国内ICT企业一个启示，只有掌握核心技术，实现“中国芯”，才是真正的强大。（作者署名：局座召忠）

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