新华网台北1月22日电(记者张勇胡创伟)台湾最大的半导体企业台湾积体电路公司到上海投资兴建8英寸晶圆厂的专案，在经历了漫长的等待之后终于有了一点眉目。22日，台湾经济主管部门表示，原则同意台积电这项投资案。

　　不过，此次“原则同意”还不算真正放行。台积电在春节后必须进一步提交资金筹措应用的书面说明，经确认后才能汇出资金动工建厂，此后还须通过第二阶段审查，台积电必 须承诺未来5年将持续在台湾兴建3座12英寸晶圆厂，投资2000亿新台币，并都能达到经济量产规模，届时其大陆投资案才能得到切实放行。

　　台积电是于去年9月向台湾经济主管部门提出到上海设厂申请的。这项投资案注册资本额为3.71亿美元，总投资金额为8.98亿美元，其中申请从台湾母公司汇出的资金是3.71亿美元，在大陆地区借款4.18亿美元，营运活动产生收入预计为1.09亿美元。预定营业项目是从事制造与销售0.25微米以上的集成电路业务，预计兴建一座8英寸晶圆厂，地点选在上海市松江区。

　　硅晶圆材料是半导体晶圆厂最重要的基础原材料。硅晶片直径越大，则一个晶片可制成的芯片数量越多，单位成本越低。台湾现有23座8英寸晶圆厂，设备产能过剩逾三分之一。岛内业界人士认为，台湾本身市场饱和，而大陆市场空间巨大，开放8英寸晶圆厂赴大陆投资将大有可为。

　　台湾当局在2002年3月通过“有条件”、“小规模”开放台商赴大陆投资8英寸晶圆厂，但表示将进行总量控制，还规定厂商必须在岛内开设12英寸晶圆厂并实现稳定量产6个月之后，才可申请赴大陆投资8寸厂。(完)