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[英国《防务系统日刊》2002年6月14日报道] Irvine传感器公司获得一项激光成像项目合同，旨在开发三维影像集成电路(3DI)，该电路用于解译激光束的反射信号。
按照合同规定，Irvine传感器公司已经对3DI芯片进行了初步论证，论证结果保证了该公司最近成功竞标Jigsaw系统合同。Jigsaw系统是正在开发的一种新型系统，利用激光成像来加强作战目标的检测与识别。
Irvine传感器公司目前正在进行3DI芯片堆栈技术的研究，以确保3DI芯片能够在超高速条件下正常运行，进而增强Jigsaw概念下所能实现的性能。Irvine传感器公司计划精炼3DI芯片的设计与制造，这能够加快传感器模块的堆建，比计划提前一年时间来进行Jigsaw系统区域论证。整个项目由国防部高级研究计划局出资赞助，由美国海军特殊技术办公室组织实施。
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